원래 이름 기록: 上犹县宇平电子科技有限公司

本发明涉及光纤制造技术领域，尤其涉及一种光纤芯径精准控制制备方法，包括：步骤1：提供光纤预制棒；步骤2：将所述光纤预制棒加热至软化温度；步骤3：通过拉丝装置对加热后的所述光纤预制棒进行拉丝；步骤4：在拉丝过程中，使用光学测量系统实时测量光纤芯径；步骤5：将所述芯径测量值与预设目标芯径值进行比较，计算芯径偏差值；步骤6：通过控制算法动态调整拉丝参数；步骤7：重复步骤4至步骤6，在整个拉丝过程中持续实时测量、比较和调整，直至拉丝过程结束。通过自动化控制系统替代人工干预，减少了人为误差的引入，提高了光纤制备过程的稳定性和一致性。

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体器件多层互连结构制备方法，包括：步骤1：提供具有下层互连结构的半导体衬底；步骤2：在所述半导体衬底表面沉积复合阻挡层；步骤3：在所述复合阻挡层上沉积铜种子层；步骤4：在所述铜种子层上电镀铜；步骤5：对电镀铜后的结构进行化学机械抛光；步骤6：在化学机械抛光后的结构上沉积介电层；步骤7：重复步骤2至步骤6，以形成多层互连结构，每一层的参数根据层数进行调整。通过优化阻挡层材料的选择、改进化学机械抛光工艺、精确控制介电层的沉积过程及多层结构的参数调节，显著提高了半导体器件多层互连结构的可靠性和性能。