원래 이름 기록: 山东有研艾斯半导体材料有限公司

本发明公开了一种晶圆表面缺陷图像叠加方法，属于半导体检测技术领域。该方法包括如下步骤：（1）目标图像读取；（2）目标区域截取与标准化；（3）图像去噪与二值化处理；（4）形态学腐蚀操作；（5）多通道缺陷信息分类叠加；（6）叠加结果可视化与输出。本发明可实现晶圆表面缺陷图像的自动读取与分类叠加，可基于叠加结果识别多张晶圆的缺陷分布趋势，有效解决单一缺陷图像信息有限、隐藏异常难以发现等弊端。本发明提出的缺陷图像叠加及分析方法，特别适用于发现合格片中的隐藏缺陷，实现了多图像缺陷信息的有效叠加与分析，具有应用范围广、通用性强和成本低等优点，在半导体检测领域具有良好的应用前景。