日善电脑配件（嘉善）有限公司

本发明公开了一种打印底板组件、冷却系统及激光送丝直接金属沉积设备，涉及电子设备热管理技术领域，打印底板组件包括冷却基板、均温板和软支撑结构，冷却基板内设有冷却管道，冷却管道用于通入冷却介质；均温板设于冷却基板的顶面上；软支撑结构设置于均温板上，用于承载附着金属沉积物，位于软支撑结构上的金属沉积物的底部发生外凸形变的部分能够挤压软支撑结构发生形变，位于软支撑结构上的金属沉积物的底部与软支撑结构之间保持贴合，即使沉积在冷却基板上的金属沉积物的底部发生形变，软连接结构也会发生适应性形变与金属沉积物的底部保持贴合，以缓解金属沉积物的局部热累积。

本发明涉及屏幕钢片自动化组装设备技术领域，且公开了一种屏幕加强板组装设备及组装方法，设备包括机架，机架沿物料输送方向依次布设上料搬运机构、视觉检测机构、双侧辅料贴合机构、覆膜机构、热压合机构、撕膜机构、裁断机构与下料机构，机架进料外侧设置辅料放卷机构，辅料输送路径跨设横向校正机构；本发明上料搬运机构实现工件自动上料，视觉检测机构同步完成外观与电性检测，双侧辅料贴合机构完成双面辅料预贴合，热压合机构恒温加压固化，撕膜机构、裁断机构依次完成撕膜与边角裁切，覆膜机构实现成品双面覆膜采用激光非接触动态纠偏，无需人工转运，减少工件划伤、翘曲、对位偏差不良，提升加工精度与生产效率。

本发明涉及散热板自动化安装焊接机械技术领域，且公开了一种散热板贴合焊接设备及组装方法，设备包括机架、环形双层回流治具输送线、治具开合组件、二次定位组件、贴合工作站、产品抓取组件、焊接压合保护组件以及超声焊接组件；环形双层回流治具输送线实现载具自动回流，治具开合组件与二次定位组件形成两级定位纠偏，贴合工作站完成保护膜贴合，产品抓取组件完成盖板扣合与成品下料，焊接压合保护组件与超声焊接组件上下对顶完成超声焊接；本发明定位精度高，可避免焊接时工件受压形变，实现全流程自动化作业，提升生产效率与产品良率。

本发明涉及消费电子自动化贴膜装备技术领域，且公开了一种手机贴膜设备及其贴膜方法，包括机架、主线输送载体、工件承载基座、移载组件与侧部辅材贴附机构，主线输送载体装配于机架，工件承载基座承载手机并沿主线输送载体位移，移载组件承接工件承载基座，移载组件的工件停驻工位与侧部辅材贴附机构的执行位置相互对应，移载组件将工件承载基座输送至停驻工位时，侧部辅材贴附机构沿侧向对手机执行辅材贴附动作；本发明通过移载组件与侧部辅材贴附机构形成工位对位与输送—执行协同的耦合关系，提高了手机转运与侧部贴附的配合精度，减少贴膜偏移。