원래 이름 기록: 芝浦机械电子株式会社

本发明提供一种可防止构成构件过热的基板处理装置。实施方式的基板处理装置(1)具有：旋转保持部(10)，保持基板(W)并使其旋转；处理液供给部(20)，对由旋转保持部(10)所保持并旋转的基板(W)供给处理液(Lp)；加热部(50)，具有非接触地对基板(W)或与基板(W)相接的处理液(Lp)进行加热的加热源(51)；温度测定部(T)，配置在与旋转保持部(10)相向的位置，非接触地测定由加热部(50)所加热的被加热物(B)的温度；以及停止控制部(93)，在判定为温度测定部(T)所测定的温度超过了预先设定的设定温度的情况下，停止向加热部(50)的电力供给。