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研磨垫及晶圆的缺口研磨方法

本发明提供一种研磨垫以及晶圆的缺口研磨方法，该研磨垫可以尽可能地减少具有缺口的晶圆的损耗，且缩短加工时间，同时可避免在缺口上产生缺损。本发明的研磨垫（1）的研磨面（3）由含有粘结树脂且形成有多个气孔（15a、15b）的母材（13）、保持在母材（13）内或气孔（15a、15b）内的研磨粒子（11）的研磨体所构成。粘结树脂为聚偏氟乙烯或热塑性聚氨酯，研磨粒子（11）为金刚石，密度为0.9～1.2g/cm，Durometer硬度(D)为26～47，压缩弹性率为1645.1～3241.7MPa。

❖则武株式会社; 株式会社BBS金明后藤崇将; 岸本正俊; 森本仁嗣; 服部贵俊; 昌子沙里Oct 16, 2026§ 2/7 청구항B24D 11/00 (2006.01), B24B 9/00 (2006.01), B24B 37/24 (2012.01) +411