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本发明提供一种硅基面板邦定方法，涉及硅基面板制造技术领域，通过对位单元的双相机先对第一平台单元进行标定消除其机械移动误差，分别拍摄目标件与端子区标记点避免切换误差，结合多方向增量标定消除定位偏差，实现微米级对位，解决硅基面板对位偏移问题；此外，初定位环节提前筛查缺陷目标件，降低半成品报废风险，提升邦定良率与效率。

本发明提供一种硅基面板邦定设备及其邦定方法，涉及硅基面板制造技术领域，通过对位单元的双相机先对第一平台单元进行标定消除其机械移动误差，分别拍摄目标件与端子区标记点避免切换误差，结合多方向增量标定消除定位偏差，实现微米级对位，解决硅基面板对位偏移问题；此外，初定位环节提前筛查缺陷目标件，降低半成品报废风险，多维度突破技术瓶颈，提升邦定良率与效率。通过第一、二、三散热部协同配合，通过定向吹送气流与循环气体降温结合，针对性保护AA区温度，兼顾端子区本压温度，破解散热与高温的矛盾；此外，初定位环节提前筛查缺陷目标件，降低半成品报废风险，提升邦定良率与效率。