원래 이름 기록: 艾华（无锡）半导体科技有限公司

本发明是一种管式ALD的硅片装载方法，通过调整金属载具内各排硅片的插片疏密，来对金属舟内气流进行调整，具体的，金属载具内共有偶数排，每排内采用下列两种硅片装载方式中的其中一种进行硅片装载，第一种硅片装载方式是金属载具一排内两侧的槽内插满硅片，金属载具一排内中间的槽内则一个隔一个装载硅片；第二种硅片装载方式是金属载具一排内中间的槽内插满硅片，金属载具一排内两侧的槽内则一个隔一个装载硅片。本发明的优点：方法设计合理，对金属舟内气流进行调整，可有效增加尾排的源量，从而改善氧化铝薄膜沉积效果，提高薄膜均匀性。

本发明是一种ALD设备用双花篮半片理片机构，其结构是伺服电机输出端驱动连接同动轴，同动轴两端分别传动连接一同步齿形带，两侧同步齿形带分别通过一同步带夹块连接安装架的两端，第一、第二理片机构同侧的同步带夹块分别通过一滑块滑动连接在同一直线导轨上，安装架两侧安装有理片陶瓷模块，理片陶瓷模块包括硅片推块，硅片推块上设有陶瓷梳齿，安装架两侧硅片推块上的陶瓷梳齿朝向相同但高度错开，第一、第二理片机构的硅片推块上的陶瓷梳齿朝向相对，位于同一侧的硅片推块上的陶瓷梳齿高度相同。本发明的优点：可兼容BC电池和TOPCON电池的ALD半片制备工序，可有效提高生产效率，且结构紧凑，生产成本低廉，运行可靠稳定。