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색인된 특허 기록 1건

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一种具有梯度孔结构的无蜡吸附垫及其制备方法

本发明涉及化学机械抛光技术领域，具体公开了一种具有梯度孔结构的无蜡吸附垫及其制备方法。本发明设计的吸附垫具有沿厚度方向孔径增大的梯度孔结构，将吸附垫与晶片接触的一侧设置为微孔层，接入负压的一侧设置为大孔层。微孔层通过细密孔道在吸附面形成均匀吸附力，避免晶片局部应力集中；大孔层通过较大的孔径降低负压传导阻力，实现负压快速响应和均匀分布。两层协同作用，在保证晶片稳定固定的同时，降低抛光过程中的微位移，从而提高晶片厚度均匀性。

❖东莞市盈鑫半导体材料有限公司雷龙金; 李硕Oct 16, 2026§ 4/10 청구항H10P 72/78 (2026.01), B29C 44/04 (2006.01), B33Y 10/00 (2015.01) +8