焊接机器人系统、芯片焊接方法、芯片焊接装置及计算机存储介质
本申请属于焊接技术领域,并公开一种焊接机器人系统、芯片焊接方法、芯片焊接装置及计算机存储介质,包括标定模组,用于承载标定板,标定板对焊盘进行标定,得到焊盘的三维坐标;机械臂,邻近标定模组设置;检测模组,邻近机械臂和标定模组设置,用于采集传感器数据,以结合三维坐标,确定焊点的高度序列、焊接区域的温度场分布图和待焊接芯片的缺陷特征;主控单元,与检测模组电连接和/或信号连接,用于进行特征融合,并根据得到的多传感器融合特征,确定焊接激光功率和焊接速度调整指令,得到预设焊接轨迹,以控制机械臂执行预设焊接轨迹。其能够实现亚微米级异质材料标定,热力界面协同控制,跨材料工艺快速适配和多模态界面可靠性评估。