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本发明公开了一种碳化硅功率器件封装结构，属于芯片封装技术领域，包括底板，底板的顶端设置有顶板，且顶板和底板之间设置有芯片本体，顶板的内部设置有散热机构，散热机构包括固定安装在顶板内部的冷却水管，顶板的内部设置有隔板，且吸附隔板位于冷却水管和芯片本体之间，吸附隔板的表面固定安装有多个导热块，顶板靠近芯片本体的内部设置有搅动组件，本发明一种碳化硅功率器件封装结构，通过“主动吸热‑强化传导‑动态散热”的三维散热体系，彻底解决传统封装散热效率低的问题。其中热量通过散热通道传递至吸热长管，通过热膨胀带动转杆转动，转杆带动螺旋叶轮旋转，加速螺旋状冷却水管内部冷却液循环流动，实现快速散热。