苏州三唯芯光电科技有限公司

本发明提供一种微LED芯片，其包括基板和微LED结构，微LED结构包括发光单元、第一电极和第二电极。发光单元包括第一半导体层、发光有源层和第二半导体层，第一电极电连接第一半导体层，第二电极电连接第二半导体层。光隔离结构，位于第二半导层，在发光单元的径向方向上，光隔离结构围绕发光单元的外圈设置并形成封闭图案；其中，沿着基板的厚度方向，第二电极和所述光隔离结构重合；或者，沿发光单元的径向方向上，第二电极位于光隔离结构的内圈；以及第一扇出电极和第二扇出电极，第一扇出电极电连接第一电极，第二扇出电极电连接第二电极。

本申请提供一种微LED光源结构及其制备方法，提供临时载板，将多个微LED芯片转移至临时载板并重新排布为多个发光单元；制备第一再布线层，将每个发光单元中的微LED芯片的芯片电极扇出，形成多个第一扇出电极单元；在每个第一扇出电极单元围成的区域内设置单元驱动芯片；制备第二再布线层，将单元驱动芯片的驱动电极与第一扇出电极单元电性互联，并形成多个第二扇出电极单元；以及移除临时载板，形成微LED光源结构。本申请通过将微LED芯片的单元驱动芯片垂直堆叠于其一侧，有效解决了微LED芯片厚度和单元驱动芯片厚度差异大导致微LED芯片封装过程中再布线良率低的问题，出光遮挡，封装尺寸大，实现了高密度、薄型化、高效率的微LED光源封装。