원래 이름 기록: 沈阳和研科技股份有限公司; 允哲半导体科技（浙江）有限公司

本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆减薄设备，包括：机芯组件，设置于承载面上，用于对晶圆进行减薄处理；减震组件，设置于机芯组件的底部；支撑框架组件，把合于机芯组件上；转运清洗组件，设置于支撑框架组件上，用于向机芯组件输送待处理的晶圆；转运清洗组件还用于对经机芯组件减薄后的晶圆进行清洗；其中，机芯组件被配置为晶圆减薄设备与承载面接触的刚性支撑件。机芯组件直接设置于承载面上，减震组件设置在机芯组件与承载面之间，通过减震组件对机芯组件进行减震，不再需要通过其他部件进行传递，从而实现机芯组件在震动时，减震组件可以迅速对震动进行缓冲和吸收，以使机芯组件稳定工作。

本发明提供了一种半导体封装结构的切割方法及其相关装置，涉及半导体制造技术领域，切割方法用于切割半导体封装结构，半导体封装结构上设置有多个芯片组，芯片组包括多个阵列排布的芯片，切割方法包括：对待切割的半导体封装结构进行图像识别，获取多个芯片组的轮廓；根据多个芯片组的轮廓确定切割路径；基于切割路径对半导体封装结构进行切割得到多个芯片组；对每个芯片组进行图像识别获取芯片组上的每个芯片的位置；根据最小二乘法对芯片组上位于同一行或同一列的多个芯片的位置进行拟合，确定出芯片组的行切割道和列切割道；基于行切割道和列切割道对芯片组进行切割。在对半导体封装结构进行切割时，本切割方法能够降低切偏率。

本发明提供了一种晶圆沟槽的加工方法及其相关装置，涉及晶圆加工技术领域，晶圆沟槽的加工方法，用于晶圆加工设备，晶圆加工设备包括刀具，加工方法包括：对晶圆进行识别，确定晶圆的外轮廓；获取晶圆的预设开槽轨迹；基于晶圆的预设开槽轨迹和晶圆的外轮廓确定出开槽路径，开槽路径包括开槽方向、落刀点和抬刀点，落刀点和抬刀点设置在晶圆上，落刀点和抬刀点与晶圆的外轮廓之间具有第一距离；控制刀具沿开槽路径在晶圆上切割出沟槽。通过刀具进行开槽，能够对多个批次的晶圆进行处理，无需多次清洗，加工速度快，无环境污染，成本低。

本发明提供了一种无引线封装结构的切割方法及其相关装置，涉及半导体制造技术领域，切割方法用于切割无引线封装结构，芯片包括两个第一边和至少两个第二边，第一边上设有触点，切割方法包括：对待切割的无引线封装结构进行图像识别，确定边框的内轮廓和第一边；基于边框的内轮廓确定芯片组所在的区域，基于第一边在芯片组所在区域确定出能够在切割后使触点露出的行切割道，沿行切割道对无引线封装结构进行切割；对完成触点镀锡后的无引线封装结构进行图像识别确定第二边；基于第二边确定出将不同列的芯片分割开的列切割道；沿列切割道对无引线封装结构进行切割。在进行焊锡时，无引线封装结构是一个整体，能够提高焊锡的成功率。