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색인된 특허 기록 1건

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一种储热式换热站相变材料封装与强化传热机械结构

本发明公开了一种储热式换热站相变材料封装与强化传热机械结构，包括封装壳，封装壳由外壳和内壳组成，内壳和外壳同一端共同设置有密封堵头。还包括：压差联动机构，压差联动机构包括触发部件和两组压力传导部件组成；间隙补偿机构，间隙补偿机构包括多组导热环，多组导热环外侧均设置有分支辅膜。本发明通过压差联动机构和间隙补偿机构的相互配合，可以根据液态或固态相变材料的变化所产生的压力，实现强化腔内部空间可动态调节，降低空气隔热间隙，从而提升相变材料填充量与储热容量。

❖临沂恒源智能科技股份有限公司刘昌洋; 尚文斌; 刘剑飞; 李栋; 许子琦; 刘凯; 赵伟; 肖永祥Oct 16, 2026§ 2/9 청구항F28D 20/02 (2006.01), F28F 9/00 (2006.01)