一种MicroLED芯片封装单元及其制备方法、头戴式显示设备
本发明公开了一种MicroLED芯片封装单元、头戴式显示设备及MicroLED芯片封装单元的制备方法,MicroLED芯片封装单元包括基板和MicroLED芯片,基板设有多个相互绝缘的第一焊盘;MicroLED芯片设于所述第一表面,且与所述第一焊盘电连接。通过基板上的第一焊盘可以实现与外部电路板的连接,从而实现对MicroLED芯片的控制,MicroLED芯片封装单元的尺寸可以做得更小,通用性也更佳,有利于克服现有的MicroLED芯片封装在柔性电路板上的封装结构适用场景不足的缺陷,降低了库存风险。而且,MicroLED芯片封装单元可以通过例如回流焊的方式与外部电路板焊连,连接也十分方便。