上海霄擎算力科技有限公司

本发明公开了一种基于跨工具的IR‑drop结果拟合方法，通过统一八项仿真参数实现不同仿真工具对同一PCB的IR‑drop仿真结果拟合对齐，具体包括：统一叠层参数、统一过孔及焊盘参数、统一负载参数、统一电压调节模块参数、统一网格参数、统一分立器件参数、统一仿真环境温度、统一仿真精度；所述方法基于欧姆定律和电阻定律，通过统一建模基准，消除不同仿真工具的建模与边界条件误差。本发明形成了标准化、可批量复用的跨工具仿真拟合流程，可将不同仿真工具直流压降误差控制在工程允许范围，解决了PCB项目验收时供需双方仿真数据无法互认、反复改板的行业痛点；方案无需改动仿真软件本体，落地门槛低，有效缩短了项目验收周期、降低了研发生产成本。