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一种无铅汇流焊带的制备工艺

本发明公开有一种无铅汇流焊带的制备工艺，属于汇流焊带加工技术领域，用于解决在现有技术中的无铅汇流带的拉伸强度与焊点连接的可靠性有待进一步提高的技术问题，具体包括以下步骤：在铜带上轧制形成网格后进行退火，制备得到预处理铜带，将预处理铜带进行再处理，去除其表面氧化层，得到铜基带，将铜基带浸入无铅复合钎料中进行热浸镀，在铜基带的两侧分别浸镀形成厚度为16‑20μm的钎料镀层；本发明是通过热浸镀方法在经轧制、退火、预处理的铜基带表面浸镀钎料涂层，再通过助焊剂预涂，不仅有效的提高无铅汇流焊带的抗拉强度与延伸率，还提高焊接后的焊点的焊接强度与耐热循环性能，使得焊带更加稳定。

❖太仓巨仁光伏材料有限公司徐赞; 徐锦松; 李玉柱; 白灵科§ 1/9 청구항B23P 15/00 (2006.01), C21D 9/52 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01) +79

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