원래 이름 기록: 世晨材料技术（上海）有限公司; 苏州世华新材料科技股份有限公司

本发明涉及胶粘剂技术领域，具体为一种高强度柔性环氧胶及其制备方法。包括环氧树脂30‑60份，稀释剂1‑10份，稳定剂0.1‑2份，固化剂30‑60份，促进剂1‑5份，硅烷偶联剂0.1‑1份，填料0‑10份；本发明提供的柔性单组分环氧胶粘剂制备工艺简单，固化温度较低，固化速度快，低温存储稳定性良好，成本低，环保。该环氧胶适用于温度敏感型的电子元器件，例如记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、镜头模组等不能进行高温固化的应用点。