江苏福拉特半导体设备有限公司

本发明公开了一种应用于半导体工艺的自动配比及回收药液系统及方法，包括循环供液系统、回收管理系统以及控制模块；循环供液系统包含配比罐、A级回收罐与B级回收罐，采用先B级回收药液粗腐蚀/粗清洗、后A级药液精腐蚀/精清洗的分级供液逻辑；回收管理系统包含回收处理罐与在线检测模块，可将工艺排出的回收药液按品质参数分级为A级、B级与C级，分别输送至对应回收罐回用或直接排废；控制模块统筹控制药液自动配比、供液通路切换、回收品质判定与罐体自动补液，实现全流程闭环自动化运行。本发明可提升药液利用率，降低新液消耗与危废排放量，保障工艺稳定性，适用于半导体晶圆湿法腐蚀与清洗量产工艺。