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一种半导体IC器件（50）包括导电贯穿器件连接。连接可位于将有源区域（52,53）隔开的双扩散中断(DDB)区域（51）内。连接可包括位于正面接触（30）和背面接触（32）之间的伪S/D区域（24）。半导体IC器件可进一步包括第一（20）和/或第二扩散中断隔离轨（22）。连接可位于第一和第二扩散中断隔离轨之间。DDB区域内的连接位置因此增加半导体IC器件的封装密度。此外，连接可减少通过半导体IC器件的布线复杂性和电阻，这可改善半导体IC器件性能。此外，连接可利用与由有源区域内的微器件(例如，晶体管等)使用的结构实例镜像的结构实例(例如，正面接触、背面接触、伪S/D区域等)，这可降低制造复杂性。

一种封装结构，包括：具有上表面的衬底；第一芯片封装，位于所述衬底的上表面上，所述第一芯片封装包括第一芯片，所述第一芯片具有连接到第一再分布层的第一集成电路；第二芯片封装，位于所述衬底的上表面上，所述第二芯片封装包括第二芯片，所述第二芯片具有连接到第二再分布层的第二集成电路；正交桥，位于所述第一芯片封装和所述第二芯片封装之间，并且具有到所述第一再分布层和所述第二再分布层的互连；以及散热器，其定位成与第一芯片封装、第二芯片封装或正交桥中的至少一个直接接触。正交桥被布置成基本上正交于衬底的上表面。

一种方法、系统和计算机程序产品被配置为：响应于从请求系统接收到就绪探测请求，发起事务；将用于该事务的探测标志设置为第一状态；向用户应用发送该事务以用于处理；基于探测标志被设置为第一状态，在用户应用正在处理该事务时保持对运行中的可恢复资源的更新；基于探测标志被设置为第一状态，响应于用户应用结束处理该事务，回退对可恢复资源的更新；以及基于用户应用如何结束处理该事务，向请求系统发送就绪探测响应。

提供了一种用于当高分辨率磁带目录（HRTD）无效时最小化HRTD恢复时间的系统、方法和计算机程序产品。磁带驱动器可以将磁带加载到磁带驱动器中。响应于接收到在磁带开头（BOT）位置处的写命令或读命令，磁带驱动器可以执行写命令或读命令而不执行HRTD恢复。响应于接收到在BOT位置之外的位置处的写命令或读命令，磁带驱动器可以确定HRTD是否有效。响应于确定HRTD无效，磁带驱动器可以清除定时器。