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색인된 특허 기록 1건

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一种人工智能算力芯片电感高精度粉末冶金模具制备方法

本发明属于粉末冶金技术领域，具体的说是一种人工智能算力芯片电感高精度粉末冶金模具制备方法，包括模具基体预处理、多轴数控精密加工、应力消除、精密无损去除亚表面损伤、超精密精加工、表面微结构精修饰、表面硬化及功能薄膜构筑，并辅以全周期质量控制。能够在实现模具超高几何精度的同时，确保模具工作表面具有卓越的材料完整性、极低的表面粗糙度、优异的硬度梯度与持久的抗疲劳性能。所制备的粉末冶金模具，在承受高强度、高频次压制循环时，表现出显著提升的服役寿命、更稳定的产品质量以及更高的生产效率，从而为粉末冶金领域向更高性能、更复杂构件方向发展提供了坚实的模具技术支撑。

❖广东何氏模具有限公司何邦成; 何考贤; 张栋林; 刘新红; 张国强; 杨曦; 何容馨; 何蓉转§ 1/10 청구항B23K 26/352 (2014.01), C21D 8/00 (2006.01), C21D 6/00 (2006.01) +911