一种胶黏剂、掩模版及其应用
本申请公开一种胶黏剂、掩模版及其应用,其中,所述胶黏剂包括如下原料:丙烯酸酯类软单体40‑90重量份、丙烯酸酯类硬单体5‑40重量份、第一功能单体1‑20重量份、溶剂80‑170重量份以及引发剂0.05‑0.5重量份。
APPLICANTS
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색인된 특허 기록 4건