大连崇达电路有限公司

本发明公开了一种大孔径树脂塞孔的加工方法，包括以下步骤：在生产板上钻出通孔并使通孔金属化，所述通孔的孔径≥0.8mm；在生产板的一表面上粘帖一块硬板，以利用硬板封闭所述通孔的一端孔口；在硬板上对应通孔的位置处钻出至少一个导气孔，所述导气孔的孔径为0.03‑0.1mm；对通孔进行树脂塞孔操作；先通过预烤使树脂处于预固化状态，而后将生产板上的硬板去除；通过磨板将塞孔后凸出板面的树脂除去；通过烘烤使树脂完全固化。本发明方法可有效解决板厚大于1.0 mm、孔径在0.8‑2.35mm的树脂塞孔问题，确保塞孔饱满、无明显缺陷，同时兼顾后处理过程中硬板的易撕除性，显著提升大孔径树脂塞孔工艺的可靠性与稳定性。