원래 이름 기록: 杭州全盛机电科技有限公司

本发明涉及医疗设备零部件制造技术领域，尤其是一种CT滑环导电盘的BMC胶板成型工艺，所述工艺包括：采用特定配方的BMC材料，经过料块预热与预成型、差异化温度的模具预热、低速高压合模、微米级排气槽排气、程序化脱模以及严格的后固化处理等一系列协同步骤，实现导电盘通用模块的一体化模压成型。本发明成功解决了传统拼接工艺存在的绝缘性能差、精度低、成本高的问题，所制得的导电盘具有局部放电起始电压高、尺寸精度稳定、一致性好等优点，特别适用于高端CT设备滑环系统的大批量生产。