원래 이름 기록: 广州广芯封装基板有限公司

本申请公开了一种电路板以及电路板的制作方法，其中，电路板包括：基板，基板包括层压设置的金属层和绝缘层；至少一个定位结构，定位结构为加工时在基板钻孔形成；定位结构包括第一底面与第二底面，第一底面与第二底面位于不同的金属层。通过上述方式，能够提升加工设备对定位基准的识别稳定性，能够减少激光钻孔时的对位偏差，避免因定位不良导致的加工中断和产品缺陷，能够提高靶标识别率，显著改善设备稼动率，提升生产效率和产品良率，降低生产成本。

本申请公开了一种线路板及其制备方法，其中线路板的制备方法包括：准备待处理板件；其中，所述待处理板件标注有识别点，以所述识别点为分界，将所述待处理板件划分为镀金区域以及非镀金区域；在所述非镀金区域对应的镀金夹点的边缘处增加实铜，形成实铜区域；对所述镀金区域部分区域进行第一次镀金；对进行第一次镀金后的所述镀金区域进行第二次镀金。通过上述方法，本申请能够有效解决两次镀金工艺中识别点被过渡蚀刻问题，降低产品报废率。