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색인된 특허 기록 1건

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屈光片贴合装置

本发明公开了一种屈光片贴合装置，包括贴合平台，贴合平台上设置下压贴合装置连接，下压贴合装置包括支撑构件，支撑构件与若干个下压动力源连接；还包括若干个连接压板，连接压板与压头连接，每个下压动力源的输出端与连接压板连接，连接压板上设置若干个顶块，支撑构件上滑动设置止推块；贴合平台上滑动设置若干个贴合承载装置，贴合承载装置包括真空下腔体，真空下腔体内设置调平机构，调平机构包括顶端面呈弧面状的调平滑轨，调平滑轨的顶端与调平承载块滑动连接，调平承载块的顶部可拆卸设置承载治具。本发明的目的是提供一种贴合精度高、良品率高的屈光片贴合装置。

❖无锡众景腾电子科技有限公司张广健Oct 27, 2026§ 1/10 청구항B29C 65/78 (2006.01), B29C 65/48 (2006.01), B29C 37/00 (2006.01) +1