杭州炽橙数字科技有限公司

本发明公开了一种面向PCB板的电子元器件轮廓合并与覆盖率处理方法。方法为获取多个元器件封装轮廓多边形；求所有交点及顶点，按Y轴降序排列成事件队列；用平行X轴的扫描线沿事件点Y值依次扫描，形成水平条带；在各条带内截取线段，判断并删除位于多边形并集内部的线段，仅保留外部轮廓线段；所有保留线段构成合并后外部轮廓；计算轮廓面积与PCB总面积之比，得板面覆盖率。本发明方法通过扫描线遍历完成交点求取、内部线段剔除和外部轮廓提取，将数百元器件合并耗时从分钟级缩至秒级；基于区间标记与顶点双数值的去内部线段判定，从根源消除重叠重复计算；判定仅需数值比较，无复杂几何运算，且对封装形状无特殊要求，通用性强。