一种基于套袋式封装的全自动打包系统
本申请涉及硅片打包的技术领域,尤其是涉及一种基于套袋式封装的全自动打包系统包括套袋台,套袋台的一端水平滑动连接有硅片托盘,套袋台的另一端设有开袋台,套袋台上设有存袋台,存袋台上设有吸盘,开袋台朝向硅片托盘的一端设有开袋机构,开袋机构包括与硅片托盘滑动方向一致的开袋座,开袋座上水平滑动连接有两个开袋片,开袋片的滑动方向与开袋座的滑动方向相垂直。硅片堆通过外部机械手放置于硅片托盘上,硅片托盘带动硅片堆向开袋台方向运动,直至硅片堆进入包装袋内,硅片托盘背离开袋台方向运动,硅片托盘从包装袋内拔出,将硅片堆留在包装袋内,从而完成硅片堆的自动化装袋,自动化程度较高,不需要人工进行装袋,使用方便。