원래 이름 기록: 无锡江松科技股份有限公司

本发明公开一种基于偏移补偿的激光分段硅片切割控制方法及系统，通过采集硅片位置角度信息构建偏移补偿矩阵，实现六自由度位置偏差校正；结合轨迹热应力融合分析生成热应力补偿因子，构建自适应控制路径抑制热变形影响；基于自适应控制路径确定分段处理区域，通过温度场扫描提取温度峰值分布点，构建热定位网络生成协调控制序列实现多区域温度场协同调节；利用协调控制序列进行功率分配分析，通过负载均衡技术和动态负载波填充技术生成自平衡负载场，提取温度调节参数；基于温度调节参数进行熔化阻抗检测，通过阻抗梯度分析提取波动特征，结合双输入融合控制方法生成切割控制指令，实现了硅片切割全过程自适应的精密控制。

本发明公开了一种电池片的压具旋转搬运工作平台，涉及搬运工作平台技术领域，解决了电池片的旋转搬运作业，效率低的问题。同时解决了电池片压具和硅片在串焊时精准度低，容易发生错焊的问题。本发明的电池片的压具旋转搬运工作平台，包括设备基板；安装在设备基板顶部两侧的升降输送组件；安装在设备基板顶部中心处且位于两个升降输送组件之间的旋转搬运平台结构；磁吸固定在升降输送组件顶部的吸压夹具。本发明中，可提升一倍效率，同时可自动对电池片压具和硅片结构进行位置的校正作业，保证电池片压具和硅片进行串焊时的精准度，不会发生错焊等影响电池片品质的问题。