원래 이름 기록: 日月新半导体（苏州）有限公司

本发明公开了一种集成电路堆叠封装方法，属于半导体封装领域，包括：步骤一：在基板上贴装第一元器件；步骤二：在所述第一元器件上通过浸蘸工艺贴装第二元器件，使得所述第一元器件与所述第二元器件形成堆叠结构；步骤三：对所述堆叠结构进行一次回流焊接，实现所述基板、第一元器件及第二元器件之间的电气连接；步骤四：对检测完成的产品通过化合物进行塑封。本发明使用一次性多层贴装后进行单次回流焊焊接，显著减少了基板经历的热循环次数，避免作业过程中基板翘曲影响，提升贴装良率和产品可靠性，同时缩短制程，提升产品作业效率。