№ CN121372780A발명
유효一种芯片封装涂胶装置
本发明涉及一种芯片封装涂胶装置,涉及芯片封装技术领域,包括顶部支撑板,顶部支撑板的底部设置有用于对胶液进行下压的胶液限位机构,胶液限位机构上设置有用于对方形支架进行限位的支架限位机构。本申请通过胶液限位机构中底部压板的下压作用,并结合高频振动,能够主动挤压并排出填充胶液过程中产生的气泡。这从根本上解决了背景技术中因气泡残留导致的芯片封装质量差、可靠性低的问题。
❖黄山市七七七电子有限公司冯立康; 戴立新; 郑成林; 戴劲; 方明; 戴薇; 李雪琴§ 1/8 청구항B05C 11/10 (2006.01), B01D 19/00 (2006.01)11