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색인된 특허 기록 1건

특허 건수는 이 사이트에 수록된 중복 없는 특허 기록 수이며 출원인의 전체 특허 수가 아닙니다. 공동 명의 문자열은 단일 기업을 뜻하지 않습니다.

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一种基底的保护方法及半导体器件

本申请公开了一种基底的保护方法及半导体器件，涉及半导体技术领域，用于解决由于污染造成的半导体器件制造良率低的问题；基底包括相对设置的上表面和下表面、以及连接上表面和下表面的侧面；基底的保护方法包括：在基底的上表面的边缘、下表面的边缘和侧面形成保护层，保护层的材料包括：聚甲基丙烯酸甲酯或聚甲基丙烯酸；在基底的上表面具有功能层的情况下，去除功能层的一部分以及保护层，一部分为覆盖保护层的部分，其中，功能层是在形成保护层之后形成的；基底的保护方法用于制备半导体器件。

❖深圳市新迈谱电子科技有限公司胡盛文Oct 16, 2026§ 2/15 청구항H10P 90/00 (2026.01)22