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색인된 특허 기록 1건

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一种非对称结构粉体处理剂及其制备方法和应用

本发明属于改性硅油技术领域，具体涉及一种非对称结构粉体处理剂及其制备方法和应用。该非对称结构粉体处理剂可直接与导热填料表面的羟基反应，无需预先水解步骤，消除了醇类物质释放的隐患，锚定更高效，有效降低导热材料的粘度，显著提高了导热填料在高温高湿环境下的长期可靠性。本发明提供的非对称结构粉体处理剂的制备包括：六甲基环三硅氧烷经开环聚合，再以二甲基含氢氯硅烷封端；接着依次与乙烯基甲基二烷氧基硅烷、1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷、乙烯基二甲基乙酰氧基硅烷反应，最后在缓冲溶液中进行水解反应，得到非对称结构粉体处理剂。该方法工艺条件温和、操作简便、适合工业化生产。

❖德邦（昆山）材料有限公司吴家凯; 王建斌; 姜贵琳Oct 27, 2026§ 3/10 청구항C08G 77/38 (2006.01), C08G 77/16 (2006.01), C08K 9/08 (2006.01) +4