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本发明涉及电子封装技术领域，揭露了一种盖带薄膜封合极差小工艺参数控制方法及系统，其方法包括：先获取盖带在薄膜封合产线中的初始工艺参数集，确定封合热熔界面，分析材料流变模态与能场耦合比例；继而基于能场耦合比例检测薄膜实时应力状态，生成盖带‑薄膜复合结构并分析其热传导响应特征；再依据热传导响应特征计算热累积效应值与热应力离散值，确定最优热传导路径并检测材料记忆效应项，优化压力梯度分布值；最后基于熵减优化分量重构极差工艺参数，识别核心工艺节点，采集晶相工艺向量，制定参数控制策略。本发明可以提升盖带薄膜的封合一致性与元件保护可靠性。