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색인된 특허 기록 1건

本发明提供一种溅射靶及制造溅射靶的方法，溅射靶含有55重量％至80重量％Ni、余量W及一般杂质，其中溅射靶含有W相、Ni(W)固溶相、不含纯Ni相且不含或含有以靶材截面量测的平均面积比例小于5％的金属间相。