淄博先导智能传感科技有限公司

本申请公开一种扩膜设备，包括：机箱、旋转座、载具、锁紧机构以及顶升机构。旋转座绕水平方向的轴线转动设置于机箱；载具设置于旋转座，载具能够装载层叠设置的第一晶圆环和第二晶圆环；锁紧机构设置于旋转座，用于将第二晶圆环压紧固定于第一晶圆环上，且锁紧机构开设有至少暴露环形膜开口区域的贯通口；顶升机构设置于旋转座，用于推动底膜朝环形膜移动，直至底膜与环形膜贴合。采用上述的扩膜设备，在扩膜过程中，可以先转动旋转座，使得载具位于旋转座底部，顶升机构推动底膜扩张，扩张过程中产生的碎晶直接通过环形膜的开口以及贯通口掉落，不会落在底膜上，从而芯片拾取过程中碎晶损伤芯片，提高芯片质量。本申请还公开一种芯片制备系统。