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本发明公布了一种半导体晶圆的划片装置，包括机壳，所述机壳的顶部左右两侧连接有侧支座，所述机壳的顶部中段连接有液压推杆，所述液压推杆的后侧自由端连接有联动块，所述联动块的顶部连接有平移座，所述平移座的顶部转动连接有转向轴，所述转向轴的顶部连接有加工台，两个所述侧支座的横部之间连接有导向组件，所述导向组件中滑动连接有横移座，所述横移座的底部连接有固定架，所述固定架内安装有划片组件，所述机壳的前端连接有PLC控制器；本发明结构设计合理，本装置不仅能满足半导体晶圆划片的高精度要求，还能通过连续化、自动化操作提升生产效率，同时兼顾工作环境的整洁，为半导体晶圆加工领域提供了一种高效、可靠的解决方案。