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색인된 특허 기록 1건

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一种透镜胶合定中心过程中胶层厚度与均匀性的检测方法

本发明公开了一种透镜胶合定中心过程中胶层厚度与均匀性的检测方法，涉及光学元件制造检测技术领域，其技术要点为：通过提取压力传感器残差信号中隐藏的胶液分子交联化学键振动信息，与激光干涉信号中由折射率微变引起的微相位漂移分量进行相位相干性分析，反演得到二维分布状态，进而根据交联密度与折射率的对应关系，对每个检测点的胶液折射率进行逐点修正，使胶层厚度的检测结果能够真实反映胶层的实际状态；此外，构建胶层真实厚度与分子交联密度的双维度联合评估体系；通过分析两者的联合分布特征，不仅能够准确评估胶层的几何厚度均匀性，还能够全面反映胶层内部的分子结构均匀性。

❖南京班德光电科技有限公司巫文锋Oct 16, 2026§ 1/10 청구항G01B 11/06 (2006.01), G01B 9/02 (2022.01), G01M 11/00 (2006.01)