半导体散热模组及半导体器件
本申请实施例涉及一种半导体散热模组及半导体器件。半导体散热模组包括:风道腔体、热电制冷模组和压电风扇模组;其中,热电制冷模组、风道腔体和压电风扇模组沿第一方向依次设置;风道腔体的上盖板上开设有连通口,风道腔体通过连通口与压电风扇模组的压电腔体连通;压电腔体的进风挡板上开设有进风口,风道腔体的其中一个侧壁上开设有出风口,进风口与出风口通过风道腔体、连通口和压电腔体连通。如此,能够显著提升半导体散热模组的散热性能,并实现半导体散热模组的小型化、模组集成设计,从而满足云台类产品的散热需求和轻薄化的设计需求。