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一种曲面基体直接印刷式陶瓷加热体的制备方法

本发明公开了一种曲面基体直接印刷式陶瓷加热体的制备方法，属于陶瓷电热元件加工技术领域。本发明以完全高温烧结的氧化铝或ZTA陶瓷圆棒为加工基底，经抛光、清洗、活化预处理后，采用曲面移印工艺在基体端部异形区域成型5~20μm厚膜导电电极，再通过压电喷墨直印工艺在陶瓷曲面制备50~300μm高精度发热线路，经120~200℃低温分段固化成型。本发明摒弃传统平面印刷二次贴合工艺，消除粘接复合界面，工艺流程简化，线路与基体结合强度提升；且端部厚膜电极导电可靠性强，无冷热循环分层风险，可支撑内嵌钎焊电极装配，适配多规格陶瓷加热体高效量产。

❖厦门格睿伟业电子科技有限公司吴宝洲; 柯建家; 蔡毅; 阙丹龙; 陈森; 郑志敏Oct 27, 2026§ 2/10 청구항H05B 3/14 (2006.01), B41M 1/34 (2006.01), B41M 5/00 (2006.01) +8