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本申请公开了一种晶圆研磨装置及研磨方法，包括：用于保持并旋转晶圆的研磨头单元；与研磨头单元相对设置的抛光板单元，抛光板单元与研磨头单元相对的表面配置有研磨垫；其中，研磨垫由多孔材料制成，且研磨垫在厚度方向上设有若干个贯通孔；抛光板单元还包括设置在研磨垫下方的吸引机构，吸引机构被配置为经贯通孔能够透过研磨垫将晶圆在研磨过程中产生的副产物从研磨区域吸除。上述晶圆研磨装置能够持续保持洁净的研磨环境，实现稳定且高效的研磨速率，同时提升被研磨物体的表面质量。