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本发明公开了一种苯并环丁烯改性交联剂及其制备方法，涉及高频基板材料技术领域，所述苯并环丁烯改性交联剂是由含氮或含氟元素的母核结构化合物与卤代苯并环丁烯进行Heck取代反应得到的。本发明的交联剂和苯并环丁烯树脂、乙烯基改性PPO、苯乙烯改性树脂等树脂一起搭配使用，得到的高频基板配方具有极低的介电常数（Dk）和介电损耗角正切（Df），具有更高的软化点（TG）和耐热性，具有更低的热膨胀系数，剥离强度大大提高，吸湿性大大降低，更能够大幅提升配方的阻燃性能，作为高频基板配方体系的交联剂具有很好的应用前景。