江西铜业股份有限公司南昌研发中心

本申请涉及金属增材制造技术领域，具体公开了一种高红外激光吸收率纯铜SLM打印材料及打印方法。本申请通过合理配比纳米Cr粉、纳米Nb粉与微米级球形铜粉，结合专用SLM打印工艺和时效处理工艺，在提高纯铜对红外激光吸收率的同时，保证打印零件的致密度、力学性能和导电性能，实现复杂结构纯铜零件的高质量成形。

本申请公开了一种铜基复合电阻缝焊焊轮的制备方法，属于电阻缝焊技术领域。本申请通过冷喷涂工艺在铜棒的回转面沉积Cu‑YO复合粉体，实现铜棒径向增材，在铜棒的回转面形成YO弥散强化铜合金的涂层，得到焊轮坯体，将焊轮坯体经过退火处理，去除应力后，热锻成型，切片和机加工，得到铜基复合电阻缝焊焊轮。本申请提供的制备方法适用于制备大尺寸（直径不小于50mm）铜基复合电阻缝焊焊轮，本申请通过冷喷涂工艺，使焊轮回转面的涂层含有弥散分布的氧化钇颗粒，使涂层具有焊接电极所必须的抗高温软化性能、导电性能和良好的耐磨性，焊轮芯部的铜棒可提供优良的导电、导热性能，且原料价格较低。