一种用于铜箔表面处理的可调式铜箔铣面机

本发明涉及铜箔铣面机技术领域，具体的公开了一种用于铜箔表面处理的可调式铜箔铣面机，包括机体，所述机体包括化学清洗池和漂洗池，化学清洗池设置在机体的内部位于铜箔进料处一侧，漂洗池设置在机体的内部位于铜箔出料处一侧，化学清洗池的内部设置有包括定位辊和第一辊刀的可调铣面机构，漂洗池的内部设置有内洗池，内洗池的外侧靠近铜箔出料处的一侧固定安装有定位套，定位套的内部固定安装有PH检测仪，漂洗池的内部设置有包括连接辊和夹辊的辅助漂洗机构；本发明通过在铜箔铣面时，通过可调铣面机构自动调整铜箔的酸洗时间以及铣面程度，以适应于铜箔不同氧化程度部分的铣面调整，保证铜箔表面处理效果。