无底板IGBT模块的焊接方法

本发明公开了一种无底板IGBT模块的焊接方法，夹具由设备完成插针后，直接在金属针上端面点锡，然后将DBC基板覆盖在金属针上，不经翻转直接送入隧道炉的加热腔加热，加热腔内的气体通过夹具的焊接单元的底板预留的镂空口对进行锡膏加热，进行无底板模块的焊接，减少了翻转带来的错位影响，焊接时采用气体加热方式不会造成DBC基板污染氧化，夹具焊接单元的镂空设计有利于提升热对流加热效果，使无底板IGBT模块充分均匀受热，焊接一致性好，能避免端子之间出现锡粘连现象及虚焊现象，操作简单高效，焊接准确可靠。