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기록

手持激光焊的打底焊方法

발명유효
15조회수
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

孙鹤立; 李继欣; 王亚平; 杨闯

IPC 분류

B23K 26/00 (2014.01)B23K 26/21 (2014.01)B23K 26/60 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)

本申请提供一种手持激光焊的打底焊方法,属于焊接技术领域,该方法包括:获取并固定第一待焊接板以及第二待焊接板,第一待焊接板与第二待焊接板相互平行且相对,第一待焊接板的第一端部与第二待焊接板的第二端部连接,第一待焊接板的第一斜坡与第二待焊接板的第二斜坡之间具有大于60度且小于90度的夹角,手持激光焊枪设置于第一斜坡和第二斜坡之间,手持激光焊枪的激光喷嘴处设置焊丝;启动手持激光焊枪,在激光光束穿过第一端部和第二端部时沿平行于第一边缘的方向移动手持激光焊枪,并同步在激光喷嘴处填充焊丝,以在第一斜坡和第二斜坡之间形成打底焊的焊道。确保了板材底部完全熔化,达到了提高焊接质量的有益效果。

§ Ⅵ

특허 도면

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