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기록

一种激光切割刻字的系统及其方法

발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

杨仕林; 戴志育; 唐诗普; 王金平

IPC 분류

B23K 26/362 (2014.01)B23K 26/38 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)

本发明公开了一种激光切割刻字的系统及其方法,该系统包括交户层、数据处理层、实时控制层及硬件执行层,所述硬件执行层包括激光发生器、振镜系统、场境、工业控制计算机以及控制软件,所述控制软件包括路径优化模块及运动控制模块;本发明能对加工路径进行平滑拟合与优化,减少不必要的指令点,并通过控制系统对运动轨迹进行前瞻预判,实现激光功率与运动速度的动态实时匹配,从而在保证加工精度的前提下,改变加工单一的缺陷,提升加工效率。

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