一种飞秒激光旋切加工小孔的轮廓预测方法

本发明涉及一种飞秒激光旋切加工小孔的轮廓预测方法。针对现有大深径比小孔难加工、加工质量难以控制等问题，提出飞秒激光旋切加工方法。飞秒激光旋切加工是一种制备高精度小孔的加工技术，激光束绕光轴高速旋转形成光刀，通过控制光刀沿螺旋路径移动来逐层去除材料，实现孔径和形状精确控制、提高加工效率等目的。本发明分析了激光光斑在激光环内的分布，并根据激光通量线和网格分析方法得到了光刀的激光通量。分析加工时光刀的运动轨迹，基于烧蚀阈值的烧蚀深度计算方法，掌握加工时不同进给深度下的孔轮廓线演化规律，建立了飞秒激光旋切加工小孔时轮廓的预测模型，为难加工材料大深径比小孔的加工提供了理论支撑。