一种大口径零件低划伤概率精密环形抛光工装及抛光加工方法

本发明一种大口径零件低划伤概率精密环形抛光工装及抛光加工方法，属于光学加工领域；通过设计专用工装‑环抛分离器组件，环抛分离器组件包括位于底部的玻璃材质的底板和粘接固定在底板上的铝合金材质上板，环抛分离器组件整体厚度不低于30mm，可替换传统环抛机的工件环+分离器组合加工方案，增大传统中等口径环抛机可加工零件口径，从而实现在中等口径环抛机上进行外形尺寸600mm‑660mm的大口径零件的环抛加工。同时，通过引入平板玻璃底板，降低环抛过程引入的划伤，通过玻璃底板与铝合金上板粘接，增加组合件刚度，避免纯玻璃分离器在加工过程中碎裂造成零件报废的风险。