一种电子模块主动柔顺装配方法

本申请属于智能装配技术领域，特别涉及一种电子模块主动柔顺装配方法，机械臂控制电子模块在当前的接触力下沿利萨如曲线运动，同时监测电子模块的下降深度；当电子模块的下降深度出现变化时，判断电子模块上的连接器对准射频接口；进行KK连接器的插装，直至沿利萨如曲线运动下的第一阶段装配成功；继续保持该位姿进行向下的柔顺插装，直至判断该位姿下电子模块能够达到第二阶段设定深度。通过力位混合控制和阻抗控制相结合，实现插装全过程柔顺控制，提高姿态顺应能力并减小初始冲击；采用幅值、频率和相位可调的利萨如曲线进行高密度搜索，主动捕捉插孔位置，解决因视觉对准误差导致无法插装的问题，增强插孔中心捕捉的灵活性。