改善硅片BOW值的切割方法

本发明提供一种改善硅片BOW值的切割方法，属于半导体材料技术领域。包括：在多线切割过程中，根据硅棒切割的不同阶段动态控制进给速率及砂浆粘度；同时实时监测线弓状态，根据线弓状态动态调整主辊转速及砂浆喷射参数。本发明根据硅棒切割的不同阶段动态控制进给速率及砂浆粘度，能够减少残余应力的产生，进而减少BOW。同时实时监测线弓状态，及时动态调整主辊转速及砂浆喷射参数，使线弓始终处于预设定的目标范围内，进而使线弓始终处于稳定的状态，进一步减少BOW。从而能够系统性地减少切割过程中不均匀应力的产生和积累，从而有效降低BOW，且片间一致性极大提升，从而满足最先进半导体制造工艺对硅片平整度的要求。